独自開発したノイズアイソレーションイヤーピースを採用。また、WF-1000XM4のイヤーピースから、ポリウレタンフォーム素材の形状を変更し、装着時の圧迫感を軽減し快適な装着性を実現します。

ソニー独自開発で8.4ｍｍの新ドライバーユニット「ダイナミックドライバーX」。ドーム部とエッジ部に異なる素材を組み合わせた振動板構造で、柔らかいエッジが沈み込む低音域を、軽量高剛性のドームが伸びのある高音域を再生します。信号処理から再生まで高品位な処理で歪を抑え、再現性の高い圧倒的な高音質を実現します。

完全ワイヤレスでLDACコーデックに対応。LDAC対応機器との接続なら、ハイレゾコンテンツを従来のBluetooth® Audioの最大約3倍^＊2の情報量で伝送できるので、ハイレゾコンテンツも原音の細かい表現まで忠実に再現された高音質でお楽しみ頂けます。

1. ＊1 LDACは日本オーディオ協会の”Hi-Res Audio Wireless”に認定されたコーデック技術です。
   　 ハイレゾコンテンツをLDACコーデックで最大転送速度990kbpsで伝送する場合
2. ＊2 Bluetooth A2DPのSBC（328kbps、44.1kHz時）との比較
3. ※ Hi-Res Audioロゴ、Hi-Res Audio Wirelessロゴは、日本オーディオ協会の登録商標、または商標です

膨大な楽曲データを学習しているAI（人工知能）技術により、リアルタイムに楽曲の情景を分析し、最適にハイレゾ級^＊1の高音質にアップスケーリング。圧縮により失われた音源本来の周波数特性をより高精度に再現することで、臨場感あふれる高音質をお楽しみいただけます。

1. ＊1 DSEE Extreme ON時にCDやMP3などの圧縮音源をSBC/AAC/LDACのコーデックでBluetooth再生　 する際、最大96kHz/24bitまで拡張（再生機器の仕様によっては圧縮音源をLDACで伝送する場合でもDSEE Extremeが無効になる場合があります）
2. ＊2 DSEE ExtremeはHeadphones Connectアプリから機能を有効にすることでお楽しみいただけます

ソニー独自開発の薄型の新ドライバーユニットとメイン基板のSiP化により小型化を実現。前モデルWF-1000XM4では約7.3gだった装着部はWF-1000XM5で約5.9gまで軽量化しました。イヤホン本体の体積を従来機種より約25%小型化することで、耳との干渉を軽減し、快適な装着性を実現しています。

装着部の内側は、イヤホン本体を耳との接触面で支える「エルゴノミック・サーフェス・デザイン」により、耳の内側にフィットする曲線形状を採用しています。さらに高さも抑えた形状設計により、耳から飛び出す部分が小さくなっているため、優れた装着安定性を実現しています。

細部にまでこだわりを追求したフォルム。美しい曲線形状と、マイク部は金属に微細孔を施した高級感のあるデザイン。耳に触れる側面には光沢加工を、タッチ操作部の天面にはマットな質感を採用。2つの質感を1つのパーツでつくりだすことで、装着した際もマットな面と光沢面がアクセントとなり軽快な印象で、シームレスで高品位なデザインとなっています。

音楽を聴きながら、周囲の音も聴ける「アンビエントサウンド（外音取り込み）モード」を搭載。高いノイズキャンセリング性能を実現しながらも、クリアで自然に外の音を取り込むことが可能。また、一時的に音楽の音量を絞り、周囲の音を取り込んで聞き取りやすくする「クイックアテンションモード」も搭載しています。

外音の取り込み方のレベルを20段階で調整可能。さらに、ボイスフォーカスをONにすることで、周囲の音を取り込みながらもノイズは低減し、人やアナウンス音のみを聞きやすくすることも可能です。自分の好きな外音取り込みのレベルに設定できるので、シーンに応じて快適に音楽を楽しむことができます。

コンパクトなサイズ感でありながら高い通話品質を実現。マイク部を内包し風ノイズを低減すると共に、AI技術を活用した高精度ボイスピックアップテクノロジー、骨伝導センサーを採用することでソニー完全ワイヤレス史上最高通話品質を実現しました。＊ 2023年7月25日時点。ソニー調べ