フレームを一体化させた新開発「H型アルミシャーシ」によるモノコックボディを実現。アルミブロックから押し出したH型のアルミ材を切削加工することで、極めて高い剛性と軽量化を両立させた高剛性フレーム構造を実現し、振動による音質への影響を極力排除しました。高品位なヘッドホンリスニングに求められる静かさに加え、クリアで力強い低音域を実現しています。
アナログ基板とデジタル基板をH型シャーシの上下面で物理的に分離。各基板の表面に充分な接触面積を取りシャーシに接地することでグラウンドを強化し、音質に与えるノイズを低減しています。また、デジタル基板のマウントには金メッキを施した無酸素銅プレート（純度99.96％以上）を採用。抵抗値を大幅に低減しデジタル部のグラウンド安定性を高めるとともに、金メッキにより接触抵抗低減と酸化防止を図っています。さらに、無酸素銅プレートとシャーシの間に鉄製のプレートを挟み、複数の導体により表面積を大きくすることでグラウンド安定性に寄与しています。
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